Ключевые моменты
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый мобильный чип, выполненный по 2-нм технологии. Новый NPU поддерживает запуск крупных языковых моделей до 30 миллиардов параметров на мобильных устройствах. Qualcomm ведет переговоры с Samsung из-за нехватки 2-нм пластин на производственных мощностях TSMC. Заводы Samsung обеспечивают 55% годных пластин при требуемых 70% от Qualcomm.
- Архитектура и возможности Dimensity 9600 Pro
- Проблемы с производственными мощностями TSMC и переговоры Qualcomm с Samsung
- Экономические аспекты 2-нм пластин и уровень брака
- Смартфоны на основе новых чипов
В индустрии мобильных процессоров произошел важный шаг: MediaTek первой представила чип Dimensity 9600 Pro, выполненный по 2-нм технологии. Это событие совпало с растущей конкуренцией вокруг Snapdragon 8 Elite Gen 6 от Qualcomm, который сталкивается с трудностями в получении необходимых производственных мощностей.
Архитектура и возможности Dimensity 9600 Pro
Новый чип от MediaTek стал первым, который соответствует требованиям 2 нм, что, по словам разработчиков, позволяет значительно снизить энергопотребление в многоядерном режиме — на 61% по сравнению с предшествующими моделями.
Видео от DGL.RU
Архитектура платформы включает два сверхмощных ядра C2-Ultra с тактовой частотой до 4,55 ГГц, три производительных ядра C2-Pro на 4,35 ГГц и три энергоэффективных ядра C2-Pro, работающих на 3,1 ГГц.
Платформа поддерживает LPDDR6 и UFS 5, а ее архитектура Fusion позволяет оптимизировать распределение вычислительных задач между центральным процессором и нейрочипом. NPU включает два модуля: производительный Super Performance NPU 10-го поколения и энергоэффективный eNPU 2.0, что обеспечивает прирост производительности на 51% и возможность запуска крупных языковых моделей прямо на смартфоне.
Дефицит линий TSMC и переговоры Qualcomm с Samsung
MediaTek пользуется успехом, в то время как Qualcomm ищет пути увеличения производства своих чипов Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Pro. Ранее предполагалось, что все заказы будут выполнены на заводах TSMC, однако возникли проблемы с их мощностями.
К концу года TSMC планирует производить до 60 000 кремниевых пластин по 2-нм нормам ежемесячно. Однако более половины этого объема уже забронировано Apple для своих iPhone 18 Pro, что создает дополнительные риски для Qualcomm в плане обеспечения своих поставок.
Поэтому компания вновь начала переговоры с Samsung, чтобы гарантировать дополнительные мощности для производства. Инженеры обеих сторон работают над уточнением технических параметров и цен, чтобы избежать проблем с поставками.
